НПК-03
научно-практическая конференция
Изделия электронной техники и электротехнические. Пайка. Отмывка. Влагозащита. Герметизация. Технология «преобразования» BGA — альтернатива реболлингу.
23 — 24 июня 2016 г.
( Убедительная просьба, для более эффективного использования времени Конференции, перед приездом выслать в Оргкомитет наиболее заинтересовавшие Вас вопросы Программы НПК-03 и вопросы, которые вы хотели-бы обсудить/представить перед Коллегами)
ВОПРОСЫ предлагаемые к рассмотрению:
1.Пайка
- Технологические процессы пайки компонентов на печатных платах. Техпроцесс в цехе.
- Аналитический обзор и сравнение характеристик современных материалов для пайки.
- Комплект отечественных технологических материалов для производства РЭА.
- Финишное покрытие печатных плат, разработанное СПб Центр Элма.
- Автоматические и полуавтоматические операции сборки и монтажа РЭА.
- Использование роботизированных линий для пайки паяльником или лазером при сборке печатных узлов.
- Автоматизированная подготовка и пайка SMD-компонентов при изготовлении изделий специального назначения.
- Поверхностный монтаж. Подготовка и пайка компонентов. Ручная пайка. Пайка компонентов с выводами менее 0,2 мм.
- Особенности технологии монтажа (пайки) импортных и отечественных электронных компонентов (BGA и пр.) на печатных платах (в т.ч. керамических).
- Селективная пайка.
- Применение аморфной пайки.
- Контактно-реактивная пайка в устройствах на ПАВ.
- Диффузионно-отверждающиеся пасты-припои (клеи) на основе галлия.
- Улучшение качества паяных соединений.
- Отечественные разработки флюса-геля для безотмывочного монтажа печатных узлов.
- Ремонт дефектов. Реболлинг. Преобразования бессвинцовых выводов компонентов типа BGA и её промышленное внедрение. Анонсирование новой Технологии — «Преобразование», как альтернатива реболлингу.
- Современное оборудование для контроля паяных соединений, в т.ч. навесного монтажа РЭА.
2.Отмывка
- Основы отмывки электронных узлов перед нанесением клеев, компаундов и влагозащитных покрытий, оборудование и особенности методов контроля отмывочных средств.
- Обеспечение отмывки РЭА со смешанным монтажом (без применения УЗ технологий)
- Разработка и изготовление отечественных установок отмывки для удаления загрязнений после пайки и сборки изделий РЭА (под конкретную технологию заказчика).
- Ультразвуковая и струйная отмывка электронных модулей. Спирто-бензиновая смесь.
- Подготовка поверхностей. Контроль отмывки поверхности печатных узлов.
- Технологии отмывки в парогазовой фазе. Очистка и сушка безкорпусных кристаллов.
- Отечественные отмывочные жидкости. Нормативные документы по входному контролю отмывочных жидкостей и качества отмывки поверхности изделия.
3.Влагозащита
- Тенденции в разработке полимерных покрытий для влагозащиты печатных узлов.
- Современное состояние и перспективы развития технологий влагозащиты электронных модулей.
- Влагозащитные покрытия и проблемы совместимости с клеями и компаундами, применяемыми при сборке электронных модулей.
- Материалы технологии и оборудование для нанесения влагозащитного покрытия на основе пара-ксилилена. Методы испытаний. Опыт внедрения на предприятиях России.
- Селективное нанесение защитных материалов. Оборудование и применяемые технологии. УР-231 — опыт автоматизированного применения отечественных двухкомпонентных материалов на современном оборудовании. Особенности нанесения защитных материалов на места заземления, выполненных из стали.
- Отечественные материалы, технологии и оборудование для нанесения влагозащитного покрытия УФ-отверждения. Защитные смазки от проникновения влаги.
- Новые кремнийорганические и полиакриловые лаковые композиции для получения атмосферостойких, электроизоляционных и радиопрозрачных покрытий.
- Технология и оборудование для герметизации и влагозащиты приборов и блоков РЭА на основе порошковых компаундов. Контроль исходных материалов.
- Применение эпиламирующих составов для влагозащиты и защиты от коррозии радиоэлектронной аппаратуры. Перспективные разработки РНЦ «Прикладная Химия».
- Снятие влагозащитных покрытий с дефектных участков. Ремонт влагозащитных покрытий.
- Новое отечественное оборудование для снятия/ремонта покрытий элементов современной электронной компонентной базы. Разработанные программы и технологии, в т.ч. лазерные.
- Влагозащита печатных плат фторполимерными и фторэпоксидными связующими.
- Термостойкие влагоустойчивые полимерные защитные покрытия. Термостойкие фотолаки. Решение вопросов импортозамещения.
- Методы контроля и испытаний защитных покрытий печатных узлов и модуля в целом.
- Свойства и ресурсные характеристики различных влагозащитных покрытий.
- Прогнозирование ресурса влагозащитных покрытий радиоэлектронной аппаратуры.
4.Герметизация
- Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
- Способы обеспечения герметичности в РЭА. Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
- Технология герметизации блоков РЭА. Экранирование, герметизация корпусов (в т.ч. больших размеров), разъёмов и др.
- Отечественные материалы для заливки и герметизация изделий электронных модулей, блоков и приборов.
- Полиуретановые составы холодной полимеризации для гермовводов изделий радиоэлектронной аппаратуры.
- Оборудование для роботизированного нанесения уплотнений из вспененного полиуретана.
- Применение двухкомпонентного полиуретанового компаунда Гермокаст 0285 (ТУ 2253-001-20507988-2014) для изготовления гермовводов, кабельных сборок, гидроизоляции и капсюлирования электронных компонентов. заливочные Эластичные компаунды для герметизации высоковольтных узлов.
- Фторполимерные покрытия. Опыт и перспективы применения.
- Современные эпокси-фторопластовые полимерные покрытия. Новые разработки.
- Компаунды для заливки изделий и элементов РЭА. Современные клеи для сборки модулей.
- Применение отечественных герметиков для герметизации зазоров между алюминиевым корпусом и оптическим стеклом.
- Прецизионные системы дозирования для селективной герметизации электроники.
- Облегчённые пенокомпаунды. Пенопласты конструкционного (специального) назначения, в т.ч. для приборостроения.
5.Материалы
- Современные материалы, используемые при монтаже печатных узлов.
- Комплект отечественных технологических материалов для ответственной аппаратуры двойного применения, современное состояние и направление развития.
- Современные отечественные материалы для защиты функциональных узлов на печатных платах от внешних воздействий.
- Современные отечественные оптические клеи. Оптимизация технологии склеивания эпоксидными оптическими клеями марки ОК-72ФТ на базе современного сырья.
- Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
- Новые исследования и разработки ЦКБ РМ. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
- Разработка и применение анаэробных герметиков и адгезивов.
- Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
- Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих.
- Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
- Хлоркаучуки. Хлорированные изопреновые каучуки.
- Эпоксикаучуковые клеи и герметики–принципы разработки, и отличительные особенности.
- Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
- Переход от многокомпонентных клеев к одно-(двух-) компонентным заводского приготовления
- Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
- Новые отечественные влагозащитные полимерные покрытия для печатных плат и электронных модулей, в т.ч. двойного принципа отверждения с использованием УФ. Возможности Лаборатории и Производства (Universum, г. Тверь).
- Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения для изготовления износостойких покрытий и технологической оснастки. Адгезивы для полиуретанов, эластомеров и резин.
- Конструкционные клеи повышенной теплостойкости для создания ответственных изделий РКТ.
- Принципы построения и получения компаундов и композитов. Термоэластопласты.
- Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
- Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы в электротехнической и приборостроительной промышленности. Особенности применения.
- Новые кремнийорганические и полиакриловые лаковые композиции для получения атмосферостойких, электроизоляционных и радиопрозрачных покрытий.
- Кремний органические материалы для герметизации технических изделий, в т.ч. работающих при высоких напряжениях.
- Инновационные композиционные покрытия с высокими защитными и радиопрозрачными свойствами, в т.ч. для радиоэлектронных модулей СВЧ исполнения.
- Влагостойкие основы печатных плат. Современные материалы российского производства.
- Материалы для вязки жгутов, Шаблоны для вязки жгутов. Оборудование для обработки кабеля
- Современные методы обработки кабельно-проводниковой продукции и проведение ремонтных работ печатных узлов на сборочно-монтажном производстве РЭА.
- Материалы для подготовки испытаний на соляной туман.
- Организация ускоренных испытаний химических продуктов и изделий из них с целью прогнозирования их гарантийных сроков и сроков сохраняемости продуктов и материалов.
6.Электронно-компонентная база.
- Импортозамещение электронно-компонентной базы.
- Развитие элементной отечественной базы (резисторы, конденсаторы, полупроводники, оптроны м/с). Пассивные и активные микроэлементы для поверхностного монтажа.
- Развитие СВЧ-электроники, -радиофотоники, -ожидаемые частоты, — терагерцовая область….… Изделия функциональной электроники производства ОАО «Авангард». Методики расчета и перспективы их применения.
- Термоэлектрические модули для применения в микроэлектронике.
- Критерии входного контроля корпусных и безкорпусных компонентов.
- Электронный учёт готовых изделий, с отслеживание актуальности прошивок
- Хранение ПП и ЭРЭ. Сроки и условия с учётом покрытий.
7.Надёжность РЭА.
- Мнимые и реальные проблемы поверхностного монтажа ЭРИ ИП в бессвинцовом исполнении.
- Прогнозирование параметров надёжности паяных соединений поверхностного монтажа и радиоэлектронной аппаратуры в целом.
8.Методы контроля и КИА
- Опыт автоматизации контроля на предприятиях.
- Перспективные средства технического контроля и диагностики.
- Концепция технологической платформы контрольно-диагностического обеспечения.
- Новые средства технического контроля и диагностики современных цифровых электронных модулей РЭА.
- Алгоритм унификации ввода исходных данных для решения задачи автоматизированного тестирования аналоговой РЭА.
- Применение открытой архитектуры для создания систем функционального контроля.
- Оптимальное использование современного тестового оборудования на различных этапах производства.
- Опыт применения тестеров с летающими пробниками для изделий на керамических носителях и для изделий со сложным конструктивом.
- Контроль цифровых плат с помощью технологий JTAG: проблемы и ограничения и предлагаемые решения.
- Системы оптического контроля, анализ отказов, корректирующие действия по отказам
- проверка продукции спецназначения методом ручного монтажа.
- Рентген-контроль.
- Задачи и возможности систем рентгеновского и 3D автоматического оптического контроля.
- Приборы комплексного контроля качества защитных покрытий.
- Приборы для неразрушающего контроля толщин покрытий нанометрового диапазона и микроэлементного анализа состава.
9.Новые Технологии
- Лазерные технологии микрообработки. Новые инновационные отечественные разработки.
- Разработка технологических процессов создания микроэлектронной аппаратуры с использованием внутреннего монтажа и специализированного оборудования.
- Технология производства радиоэлектронных микроузлов на гибко-пластичном основании.
- Подповерхностный монтаж. Базовые материалы для производства печатных плат.
- Высокоплотные межсоединения (HDI) для поверхностного монтажа.
- Технология LTCC.
- Электроадгезионное склеивание материалов. Использование силового действия электрического поля в технологиях соединения и пропитки материалов.
- Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий.
- Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
- Перспективы развития тонкоплёночной микроэлектроники.
- Технология монтажа мощных безкорпусных кристаллов (монтаж, микросварка, корпусирование, контроль).
- Нанесение токопроводящего механического покрытия на изделия из пластмассы.
- Перспективы развития технологий производства радиоэлектронных модулей.
10.Стандартизация
- Общие тенденции Стандартизация и Унификация в радиоэлектронной промышленности.
- Вопросы технологии производства радиоэлектронных систем, включая проблемы сборки и монтажа, влагозащиты, унификации и стандартизации технической политики радиоэлектронного комплекса.
- Новые национальные стандарты по всем технологическим циклам сборочно-монтажного производства.
- Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения.
11.Проектирование/Конструирование
- Новое поколение средств автоматизации, проектирования технологии микроэлектронных изделий.
- Обзор и опыт применения САПР (Аскон. Аутодеск и др.) и PDM систем для конструирования СВЧ-устройств.
- Разработка и конструирование датчиков. Методики расчета и перспективы их применения.
- Встраиваемые системы контроля температуры на базе пассивных датчиков на ПАВ.
- Электромагнитная совместимость материалов.
- Опыт применения современных конструктивных решений при проектировании СВЧ-модулей. Материалы. Охлаждения/способы. Защита для ЭМС и т.п.
- Адаптация конструкции электронных модулей к технологиям влагозащиты.
- Прогнозирования коррозионного износа конструкций методами математического моделирования (Система «CORRO»).
и др.вопросы
- Участникам Конференции необходимо зарегистрироваться и получить счёт на оплату до 22.06.16.
по т/ф: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: infontftk.ru, technokon
yandex.ru
сообщив количество участников, Ф.И.О., реквизиты Организации (при наличии: номер платежного поручения с датой оплаты), необходимость бронирования места в гостинице, даты прибытия и убытия, тему возможного выступления, интересующие вопросы (в том числе вопросы, которые не включены для обсуждения на Конференции).
Стоимость участия в Конференции:
- Один день 9700 рублей (НДС не облагается);
- Два дня 15900 рублей (НДС не облагается);
Получатель: АНО «НТФ «ТЕХНОКОН» им. В.М.Критского»; ИНН 7804290711; КПП 780401001;
Расчетный счет 40703810829060002967 Филиал №7806 ВТБ 24 (ПАО) г. С-Петербург;
Корр. счет 30101810300000000811; БИК 044030811; ОКПО 48978761; ОКАТО 40273565000;
- При оплате просим сделать ссылку на номер данного письма — № НПК-03 от 10.06.2016 г.
Начало работы Конференции 23.06.16 в 10.00 по адресу: Кондратьевский пр., д.72 – ОАО «АВАНГАРД».
Участникам необходимо иметь с собой паспорт и копию платежного поручения.
При регистрации выдаются: договор и акт выполненных работ, методические материалы на CD-диске.
В программе Научно-практической Конференции предусмотрены перерывы на чай и на обед (в ОАО «АВАНГАРД»).
Проезд: от ст. метро «Площадь Ленина»: троллейбусом № 38, маршрутными такси: № 30, № 258, № 367 (или посмотреть другие варианты) до остановки «Бестужевская улица/Кондратьевский проспект».
Если вы нашли ошибку, выделите ее и нажмите комбинацию Shift + Enter или нажмите здесь чтобы проинформировать нас.