Изделия электронной техники и электротехнические. Пайка. Отмывка. Влагозащита. Герметизация. Технология «преобразования» BGA — альтернатива реболлингу.


Подать заявку
Приказ о назначении орг. комитета

НПК-03

научно-практическая конференция

Изделия электронной техники и электротехнические. Пайка. Отмывка. Влагозащита. Герметизация. Технология «преобразования» BGA — альтернатива реболлингу.

23 — 24 июня 2016 г.

( Убедительная просьба, для более эффективного использования времени Конференции, перед приездом выслать в Оргкомитет наиболее заинтересовавшие Вас вопросы Программы НПК-03 и вопросы, которые вы хотели-бы обсудить/представить перед Коллегами)

ВОПРОСЫ предлагаемые к рассмотрению:

 1.Пайка

  • Технологические процессы пайки компонентов на печатных платах. Техпроцесс в цехе.
  • Аналитический обзор и сравнение характеристик современных материалов для пайки.
  • Комплект отечественных технологических материалов для производства РЭА.
  • Финишное покрытие печатных плат, разработанное СПб Центр Элма.
  • Автоматические и полуавтоматические операции сборки и монтажа РЭА.
  • Использование роботизированных линий для пайки паяльником или лазером при сборке печатных узлов.
  • Автоматизированная подготовка и пайка SMD-компонентов при изготовлении изделий специального назначения.
  • Поверхностный монтаж. Подготовка и пайка компонентов. Ручная пайка. Пайка компонентов с выводами менее 0,2 мм.
  • Особенности технологии монтажа (пайки) импортных и отечественных электронных компонентов (BGA и пр.)  на печатных платах (в т.ч. керамических).
  • Селективная пайка.
  • Применение аморфной пайки.  
  • Контактно-реактивная пайка в устройствах на ПАВ.
  • Диффузионно-отверждающиеся пасты-припои (клеи) на основе галлия.
  • Улучшение качества паяных соединений.  
  • Отечественные разработки флюса-геля для безотмывочного монтажа печатных узлов.
  • Ремонт дефектов. Реболлинг. Преобразования бессвинцовых выводов компонентов типа BGA и её промышленное внедрение. Анонсирование новой Технологии — «Преобразование», как альтернатива реболлингу.
  • Современное оборудование для контроля паяных соединений, в т.ч. навесного монтажа РЭА.

2.Отмывка

  • Основы отмывки электронных узлов перед нанесением клеев, компаундов и влагозащитных покрытий, оборудование и особенности методов контроля отмывочных средств.
  • Обеспечение отмывки РЭА со смешанным монтажом (без применения УЗ технологий)
  • Разработка и изготовление отечественных установок отмывки для удаления загрязнений после пайки и сборки изделий РЭА (под конкретную технологию заказчика).
  • Ультразвуковая и струйная отмывка электронных модулей. Спирто-бензиновая смесь.
  • Подготовка поверхностей. Контроль отмывки поверхности печатных узлов.
  • Технологии отмывки в парогазовой фазе. Очистка и сушка безкорпусных кристаллов.
  • Отечественные отмывочные жидкости. Нормативные документы по входному контролю отмывочных жидкостей и качества отмывки поверхности изделия.

3.Влагозащита

  • Тенденции в разработке полимерных покрытий для влагозащиты печатных узлов.
  • Современное состояние и перспективы развития технологий влагозащиты электронных модулей.
  • Влагозащитные покрытия и проблемы совместимости с клеями и компаундами, применяемыми при сборке электронных модулей.
  • Материалы технологии и оборудование для нанесения влагозащитного покрытия на основе пара-ксилилена. Методы испытаний. Опыт внедрения на предприятиях России.
  • Селективное нанесение защитных материалов. Оборудование и применяемые технологии. УР-231 — опыт автоматизированного применения отечественных двухкомпонентных материалов на современном оборудовании. Особенности нанесения защитных материалов на места заземления, выполненных из стали.
  • Отечественные материалы, технологии и оборудование для нанесения влагозащитного покрытия УФ-отверждения. Защитные смазки от проникновения влаги.
  • Новые кремнийорганические и полиакриловые лаковые композиции для получения атмосферостойких, электроизоляционных и радиопрозрачных покрытий.
  • Технология и оборудование для герметизации и влагозащиты приборов и блоков РЭА на основе порошковых компаундов. Контроль исходных материалов.
  • Применение эпиламирующих составов для влагозащиты и защиты от коррозии радиоэлектронной аппаратуры. Перспективные разработки РНЦ «Прикладная Химия».
  • Снятие влагозащитных покрытий с дефектных участков. Ремонт влагозащитных покрытий.
  • Новое отечественное оборудование для снятия/ремонта покрытий элементов современной электронной компонентной базы. Разработанные программы и технологии, в т.ч. лазерные.
  • Влагозащита печатных плат фторполимерными и фторэпоксидными связующими.
  • Термостойкие влагоустойчивые полимерные защитные покрытия. Термостойкие фотолаки. Решение вопросов импортозамещения.
  • Методы контроля и испытаний защитных покрытий печатных узлов и модуля в целом.
  • Свойства и ресурсные характеристики различных влагозащитных покрытий.
  • Прогнозирование ресурса влагозащитных покрытий радиоэлектронной аппаратуры.

4.Герметизация

  • Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
  • Способы обеспечения герметичности в РЭА. Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
  • Технология герметизации блоков РЭА. Экранирование, герметизация корпусов (в т.ч. больших размеров), разъёмов и др.
  • Отечественные материалы для заливки и герметизация изделий электронных модулей, блоков и приборов.
  • Полиуретановые составы холодной полимеризации для гермовводов  изделий радиоэлектронной аппаратуры.
  • Оборудование для роботизированного нанесения  уплотнений из вспененного полиуретана.
  • Применение двухкомпонентного полиуретанового компаунда Гермокаст 0285 (ТУ 2253-001-20507988-2014)  для изготовления гермовводов, кабельных сборок, гидроизоляции и капсюлирования электронных компонентов. заливочные Эластичные компаунды для герметизации высоковольтных узлов.
  • Фторполимерные покрытия. Опыт и перспективы применения.
  • Современные эпокси-фторопластовые полимерные покрытия. Новые разработки.
  • Компаунды для заливки изделий и элементов РЭА. Современные клеи для сборки модулей.
  • Применение отечественных герметиков для герметизации зазоров между алюминиевым корпусом и оптическим стеклом.
  • Прецизионные системы дозирования для селективной герметизации электроники.
  • Облегчённые пенокомпаунды. Пенопласты конструкционного (специального) назначения, в т.ч. для приборостроения.

5.Материалы

  • Современные материалы, используемые при монтаже печатных узлов.
  • Комплект отечественных технологических материалов для ответственной аппаратуры двойного применения, современное состояние и направление развития.
  • Современные отечественные материалы для защиты функциональных узлов на печатных платах от внешних воздействий.
  • Современные отечественные оптические клеи. Оптимизация технологии склеивания эпоксидными оптическими клеями марки ОК-72ФТ на базе современного сырья.
  • Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
  • Новые исследования и разработки ЦКБ РМ. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
  • Разработка и применение анаэробных герметиков и адгезивов.
  • Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
  • Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих.
  • Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
  • Хлоркаучуки. Хлорированные изопреновые каучуки.
  • Эпоксикаучуковые клеи и герметики–принципы разработки, и отличительные особенности.
  • Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
  • Переход от многокомпонентных клеев к одно-(двух-) компонентным заводского приготовления
  • Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
  • Новые отечественные влагозащитные полимерные покрытия для печатных плат и электронных модулей, в т.ч.  двойного принципа отверждения с использованием УФ. Возможности Лаборатории и Производства (Universum, г. Тверь).
  • Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения для изготовления износостойких покрытий и технологической оснастки. Адгезивы для полиуретанов, эластомеров и резин.
  • Конструкционные клеи повышенной теплостойкости для создания ответственных изделий РКТ.
  • Принципы построения и получения компаундов и композитов. Термоэластопласты.
  • Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
  • Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы в электротехнической и приборостроительной промышленности. Особенности применения.
  • Новые кремнийорганические и полиакриловые лаковые композиции для получения атмосферостойких, электроизоляционных и радиопрозрачных покрытий.
  • Кремний органические материалы для герметизации технических изделий, в т.ч. работающих при высоких напряжениях.
  • Инновационные композиционные покрытия с высокими защитными и радиопрозрачными свойствами, в т.ч. для радиоэлектронных модулей СВЧ исполнения.
  • Влагостойкие основы печатных плат. Современные материалы российского производства.
  • Материалы для вязки жгутов, Шаблоны для вязки жгутов. Оборудование для обработки кабеля
  • Современные методы обработки кабельно-проводниковой продукции и проведение ремонтных работ печатных узлов на сборочно-монтажном производстве РЭА.
  • Материалы для подготовки испытаний на соляной туман.
  • Организация ускоренных испытаний химических продуктов и изделий из них с целью прогнозирования их гарантийных сроков и сроков сохраняемости продуктов и материалов.

6.Электронно-компонентная база.

  • Импортозамещение электронно-компонентной базы.
  • Развитие элементной отечественной базы (резисторы, конденсаторы, полупроводники, оптроны м/с). Пассивные и активные микроэлементы для поверхностного монтажа.
  • Развитие СВЧ-электроники, -радиофотоники, -ожидаемые частоты, — терагерцовая область….… Изделия функциональной электроники производства ОАО «Авангард». Методики расчета и перспективы их применения.
  • Термоэлектрические модули для применения в микроэлектронике.
  • Критерии входного контроля корпусных и безкорпусных компонентов.
  • Электронный учёт готовых изделий, с отслеживание актуальности прошивок
  • Хранение ПП и ЭРЭ. Сроки и условия с учётом покрытий.

7.Надёжность РЭА.

  • Мнимые и реальные проблемы поверхностного монтажа ЭРИ ИП в бессвинцовом исполнении.
  • Прогнозирование параметров надёжности паяных соединений поверхностного монтажа и радиоэлектронной аппаратуры в целом.

8.Методы контроля и КИА

  • Опыт автоматизации контроля на предприятиях.
  • Перспективные средства технического контроля и диагностики.
  • Концепция технологической платформы контрольно-диагностического обеспечения.
  • Новые средства технического контроля и диагностики современных цифровых электронных модулей РЭА.
  • Алгоритм унификации ввода исходных данных для решения задачи автоматизированного тестирования аналоговой РЭА.
  • Применение открытой архитектуры для создания систем функционального контроля.
  • Оптимальное использование современного тестового оборудования на различных этапах производства.
  • Опыт применения тестеров с летающими пробниками для изделий на керамических носителях и для изделий со сложным конструктивом.
  • Контроль цифровых плат с помощью технологий JTAG: проблемы и ограничения и предлагаемые решения.
  • Системы оптического контроля, анализ отказов, корректирующие действия по отказам
  • проверка продукции спецназначения методом ручного монтажа.
  • Рентген-контроль.
  • Задачи и возможности систем рентгеновского и 3D автоматического оптического контроля.
  • Приборы комплексного контроля качества защитных покрытий.
  • Приборы для неразрушающего контроля толщин покрытий нанометрового диапазона и микроэлементного анализа состава.

9.Новые Технологии

  • Лазерные технологии микрообработки. Новые инновационные отечественные разработки.
  • Разработка технологических процессов создания микроэлектронной аппаратуры с использованием внутреннего монтажа и специализированного оборудования.
  • Технология производства радиоэлектронных микроузлов на гибко-пластичном основании.
  • Подповерхностный монтаж. Базовые материалы для производства печатных плат.
  • Высокоплотные межсоединения (HDI) для поверхностного монтажа.
  • Технология LTCC.
  • Электроадгезионное склеивание материалов. Использование силового действия электрического поля в технологиях соединения и пропитки материалов.
  • Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий.
  • Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
  • Перспективы развития тонкоплёночной микроэлектроники.
  • Технология монтажа мощных безкорпусных кристаллов (монтаж, микросварка, корпусирование, контроль).
  • Нанесение токопроводящего механического покрытия на изделия из пластмассы.
  • Перспективы развития технологий производства радиоэлектронных модулей.

10.Стандартизация

  • Общие тенденции Стандартизация и Унификация в радиоэлектронной промышленности.
  • Вопросы технологии производства радиоэлектронных систем, включая проблемы сборки и монтажа, влагозащиты, унификации и стандартизации технической политики радиоэлектронного комплекса.
  • Новые национальные стандарты по всем технологическим циклам сборочно-монтажного производства.
  • Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения.

11.Проектирование/Конструирование

  • Новое поколение средств автоматизации, проектирования технологии микроэлектронных изделий.
  • Обзор и опыт применения САПР (Аскон. Аутодеск и др.) и PDM систем для конструирования СВЧ-устройств.
  • Разработка и конструирование датчиков. Методики расчета и перспективы их применения.
  • Встраиваемые системы контроля температуры на базе пассивных датчиков на ПАВ.
  • Электромагнитная совместимость материалов.
  • Опыт применения современных конструктивных решений при проектировании СВЧ-модулей. Материалы. Охлаждения/способы. Защита для ЭМС и т.п.
  • Адаптация конструкции электронных модулей к технологиям влагозащиты.
  • Прогнозирования коррозионного износа конструкций методами математического моделирования (Система «CORRO»).

и др.вопросы

 

 


 

  • Участникам Конференции необходимо зарегистрироваться и получить счёт на оплату до 22.06.16.

по т/ф: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: infontftk.ru, technokonyandex.ru

сообщив количество участников, Ф.И.О., реквизиты Организации (при наличии: номер платежного поручения с датой оплаты), необходимость бронирования места в гостинице, даты прибытия и убытия, тему возможного выступления, интересующие вопросы (в том числе вопросы, которые не включены для обсуждения на Конференции).

Стоимость участия в Конференции:

  • Один день 9700 рублей (НДС не облагается);
  • Два дня 15900 рублей (НДС не облагается);

Получатель: АНО «НТФ «ТЕХНОКОН» им. В.М.Критского»; ИНН 7804290711; КПП 780401001;

Расчетный счет 40703810829060002967 Филиал №7806 ВТБ 24 (ПАО) г. С-Петербург;

Корр. счет 30101810300000000811; БИК 044030811; ОКПО 48978761; ОКАТО 40273565000;

 

  • При оплате просим сделать ссылку на номер данного письма — № НПК-03 от 10.06.2016 г.

 

Начало работы Конференции 23.06.16 в 10.00 по адресу: Кондратьевский пр., д.72 – ОАО «АВАНГАРД».

Участникам необходимо иметь с собой паспорт и копию платежного поручения.

При регистрации выдаются: договор и акт выполненных работ, методические материалы на CD-диске.

В программе Научно-практической Конференции предусмотрены перерывы на чай и на обед (в ОАО «АВАНГАРД»).

 

Проезд: от ст. метро «Площадь Ленина»: троллейбусом № 38маршрутными такси: № 30, № 258, № 367 (или посмотреть другие варианты) до остановки «Бестужевская улица/Кондратьевский проспект».


Если вы нашли ошибку, выделите ее и нажмите комбинацию Shift + Enter или нажмите здесь чтобы проинформировать нас.