Изделия электронной техники и электротехнические. Пайка. Отмывка. Влагозащита. Герметизация. Технология «преобразования» BGA — альтернатива реболлингу.

НПК-03

научно-практическая конференция

23 — 24 июня 2016 г.

( Убедительная просьба, для более эффективного использования времени Конференции, перед приездом выслать в Оргкомитет наиболее заинтересовавшие Вас вопросы Программы НПК-03 и вопросы, которые вы хотели-бы обсудить/представить перед Коллегами)

ВОПРОСЫ предлагаемые к рассмотрению:

1.Пайка

Технологические процессы пайки компонентов на печатных платах. Техпроцесс в цехе.
Аналитический обзор и сравнение характеристик современных материалов для пайки.
Комплект отечественных технологических материалов для производства РЭА.
Финишное покрытие печатных плат, разработанное СПб Центр Элма.
Автоматические и полуавтоматические операции сборки и монтажа РЭА.
Использование роботизированных линий для пайки паяльником или лазером при сборке печатных узлов.
Автоматизированная подготовка и пайка SMD-компонентов при изготовлении изделий специального назначения.
Поверхностный монтаж. Подготовка и пайка компонентов. Ручная пайка. Пайка компонентов с выводами менее 0,2 мм.
Особенности технологии монтажа (пайки) импортных и отечественных электронных компонентов (BGA и пр.) на печатных платах (в т.ч. керамических).
Селективная пайка.
Применение аморфной пайки.
Контактно-реактивная пайка в устройствах на ПАВ.
Диффузионно-отверждающиеся пасты-припои (клеи) на основе галлия.
Улучшение качества паяных соединений.
Отечественные разработки флюса-геля для безотмывочного монтажа печатных узлов.
Ремонт дефектов. Реболлинг. Преобразования бессвинцовых выводов компонентов типа BGA и её промышленное внедрение. Анонсирование новой Технологии — «Преобразование», как альтернатива реболлингу.
Современное оборудование для контроля паяных соединений, в т.ч. навесного монтажа РЭА.

2.Отмывка

Основы отмывки электронных узлов перед нанесением клеев, компаундов и влагозащитных покрытий, оборудование и особенности методов контроля отмывочных средств.
Обеспечение отмывки РЭА со смешанным монтажом (без применения УЗ технологий)
Разработка и изготовление отечественных установок отмывки для удаления загрязнений после пайки и сборки изделий РЭА (под конкретную технологию заказчика).
Ультразвуковая и струйная отмывка электронных модулей. Спирто-бензиновая смесь.
Подготовка поверхностей. Контроль отмывки поверхности печатных узлов.
Технологии отмывки в парогазовой фазе. Очистка и сушка безкорпусных кристаллов.
Отечественные отмывочные жидкости. Нормативные документы по входному контролю отмывочных жидкостей и качества отмывки поверхности изделия.

3.Влагозащита

Тенденции в разработке полимерных покрытий для влагозащиты печатных узлов.
Современное состояние и перспективы развития технологий влагозащиты электронных модулей.
Влагозащитные покрытия и проблемы совместимости с клеями и компаундами, применяемыми при сборке электронных модулей.
Материалы технологии и оборудование для нанесения влагозащитного покрытия на основе пара-ксилилена. Методы испытаний. Опыт внедрения на предприятиях России.
Селективное нанесение защитных материалов. Оборудование и применяемые технологии. УР-231 — опыт автоматизированного применения отечественных двухкомпонентных материалов на современном оборудовании. Особенности нанесения защитных материалов на места заземления, выполненных из стали.
Отечественные материалы, технологии и оборудование для нанесения влагозащитного покрытия УФ-отверждения. Защитные смазки от проникновения влаги.
Новые кремнийорганические и полиакриловые лаковые композиции для получения атмосферостойких, электроизоляционных и радиопрозрачных покрытий.
Технология и оборудование для герметизации и влагозащиты приборов и блоков РЭА на основе порошковых компаундов. Контроль исходных материалов.
Применение эпиламирующих составов для влагозащиты и защиты от коррозии радиоэлектронной аппаратуры. Перспективные разработки РНЦ «Прикладная Химия».
Снятие влагозащитных покрытий с дефектных участков. Ремонт влагозащитных покрытий.
Новое отечественное оборудование для снятия/ремонта покрытий элементов современной электронной компонентной базы. Разработанные программы и технологии, в т.ч. лазерные.
Влагозащита печатных плат фторполимерными и фторэпоксидными связующими.
Термостойкие влагоустойчивые полимерные защитные покрытия. Термостойкие фотолаки. Решение вопросов импортозамещения.
Методы контроля и испытаний защитных покрытий печатных узлов и модуля в целом.
Свойства и ресурсные характеристики различных влагозащитных покрытий.
Прогнозирование ресурса влагозащитных покрытий радиоэлектронной аппаратуры.

4.Герметизация

Современное состояние и перспективы технологии склеивания и компаундирования.
Способы обеспечения герметичности в РЭА. Способы подготовки и активации трудно склеиваемых поверхностей.
Технология герметизации блоков РЭА. Экранирование, герметизация корпусов (в т.ч. больших размеров), разъёмов и др.
Отечественные материалы для заливки и герметизация изделий электронных модулей, блоков и приборов.
Полиуретановые составы холодной полимеризации для гермовводов изделий радиоэлектронной аппаратуры.
Оборудование для роботизированного нанесения уплотнений из вспененного полиуретана.
Применение двухкомпонентного полиуретанового компаунда Гермокаст 0285 (ТУ 2253-001-20507988-2014) для изготовления гермовводов, кабельных сборок, гидроизоляции и капсюлирования электронных компонентов. заливочные Эластичные компаунды для герметизации высоковольтных узлов.
Фторполимерные покрытия. Опыт и перспективы применения.
Современные эпокси-фторопластовые полимерные покрытия. Новые разработки.
Компаунды для заливки изделий и элементов РЭА. Современные клеи для сборки модулей.
Применение отечественных герметиков для герметизации зазоров между алюминиевым корпусом и оптическим стеклом.
Прецизионные системы дозирования для селективной герметизации электроники.
Облегчённые пенокомпаунды. Пенопласты конструкционного (специального) назначения, в т.ч. для приборостроения.

5.Материалы

Современные материалы, используемые при монтаже печатных узлов.
Комплект отечественных технологических материалов для ответственной аппаратуры двойного применения, современное состояние и направление развития.
Современные отечественные материалы для защиты функциональных узлов на печатных платах от внешних воздействий.
Современные отечественные оптические клеи. Оптимизация технологии склеивания эпоксидными оптическими клеями марки ОК-72ФТ на базе современного сырья.
Результаты восстановления известных разработок НПК ГОИ им. С.И.Вавилова на базе современного сырья.
Новые исследования и разработки ЦКБ РМ. Клеи и компаунды, в т.ч. со специальными свойствами.
Разработка и применение анаэробных герметиков и адгезивов.
Клеи и компаунды для эластомеров с функциональными свойствами.
Клеи и покрытия на основе фторопласто-эпоксидных связующих.
Каучуки и полимерные материалы для клеевых композиций различного назначения.
Хлоркаучуки. Хлорированные изопреновые каучуки.
Эпоксикаучуковые клеи и герметики–принципы разработки, и отличительные особенности.
Новые эпоксидные и полимочевинные материалы для клеёв и компаундов.
Переход от многокомпонентных клеев к одно-(двух-) компонентным заводского приготовления
Эпоксидные порошковые компаунды для склеивания и герметизации РЭИ.
Новые отечественные влагозащитные полимерные покрытия для печатных плат и электронных модулей, в т.ч. двойного принципа отверждения с использованием УФ. Возможности Лаборатории и Производства (Universum, г. Тверь).
Полиуретановые и силиконовые компаунды холодного и горячего отверждения для изготовления износостойких покрытий и технологической оснастки. Адгезивы для полиуретанов, эластомеров и резин.
Конструкционные клеи повышенной теплостойкости для создания ответственных изделий РКТ.
Принципы построения и получения компаундов и композитов. Термоэластопласты.
Пористые компаунды для защиты конструкций при повышенных температурах.
Высокотемпературные органосиликатные клеи и пропиточные составы в электротехнической и приборостроительной промышленности. Особенности применения.
Новые кремнийорганические и полиакриловые лаковые композиции для получения атмосферостойких, электроизоляционных и радиопрозрачных покрытий.
Кремний органические материалы для герметизации технических изделий, в т.ч. работающих при высоких напряжениях.
Инновационные композиционные покрытия с высокими защитными и радиопрозрачными свойствами, в т.ч. для радиоэлектронных модулей СВЧ исполнения.
Влагостойкие основы печатных плат. Современные материалы российского производства.
Материалы для вязки жгутов, Шаблоны для вязки жгутов. Оборудование для обработки кабеля
Современные методы обработки кабельно-проводниковой продукции и проведение ремонтных работ печатных узлов на сборочно-монтажном производстве РЭА.
Материалы для подготовки испытаний на соляной туман.
Организация ускоренных испытаний химических продуктов и изделий из них с целью прогнозирования их гарантийных сроков и сроков сохраняемости продуктов и материалов.

6.Электронно-компонентная база.

Импортозамещение электронно-компонентной базы.
Развитие элементной отечественной базы (резисторы, конденсаторы, полупроводники, оптроны м/с). Пассивные и активные микроэлементы для поверхностного монтажа.
Развитие СВЧ-электроники, -радиофотоники, -ожидаемые частоты, — терагерцовая область….… Изделия функциональной электроники производства ОАО «Авангард». Методики расчета и перспективы их применения.
Термоэлектрические модули для применения в микроэлектронике.
Критерии входного контроля корпусных и безкорпусных компонентов.
Электронный учёт готовых изделий, с отслеживание актуальности прошивок
Хранение ПП и ЭРЭ. Сроки и условия с учётом покрытий.

7.Надёжность РЭА.

Мнимые и реальные проблемы поверхностного монтажа ЭРИ ИП в бессвинцовом исполнении.
Прогнозирование параметров надёжности паяных соединений поверхностного монтажа и радиоэлектронной аппаратуры в целом.

8.Методы контроля и КИА

Опыт автоматизации контроля на предприятиях.
Перспективные средства технического контроля и диагностики.
Концепция технологической платформы контрольно-диагностического обеспечения.
Новые средства технического контроля и диагностики современных цифровых электронных модулей РЭА.
Алгоритм унификации ввода исходных данных для решения задачи автоматизированного тестирования аналоговой РЭА.
Применение открытой архитектуры для создания систем функционального контроля.
Оптимальное использование современного тестового оборудования на различных этапах производства.
Опыт применения тестеров с летающими пробниками для изделий на керамических носителях и для изделий со сложным конструктивом.
Контроль цифровых плат с помощью технологий JTAG: проблемы и ограничения и предлагаемые решения.
Системы оптического контроля, анализ отказов, корректирующие действия по отказам
проверка продукции спецназначения методом ручного монтажа.
Рентген-контроль.
Задачи и возможности систем рентгеновского и 3D автоматического оптического контроля.
Приборы комплексного контроля качества защитных покрытий.
Приборы для неразрушающего контроля толщин покрытий нанометрового диапазона и микроэлементного анализа состава.

9.Новые Технологии

Лазерные технологии микрообработки. Новые инновационные отечественные разработки.
Разработка технологических процессов создания микроэлектронной аппаратуры с использованием внутреннего монтажа и специализированного оборудования.
Технология производства радиоэлектронных микроузлов на гибко-пластичном основании.
Подповерхностный монтаж. Базовые материалы для производства печатных плат.
Высокоплотные межсоединения (HDI) для поверхностного монтажа.
Технология LTCC.
Электроадгезионное склеивание материалов. Использование силового действия электрического поля в технологиях соединения и пропитки материалов.
Новые наноструктурированные полимерные композиционные материалы для антивандальных, антикоррозионных и гидроизоляционных покрытий.
Повышение ресурсных характеристик клеевых соединений и компаундов микромодификацией наноструктурными добавками.
Перспективы развития тонкоплёночной микроэлектроники.
Технология монтажа мощных безкорпусных кристаллов (монтаж, микросварка, корпусирование, контроль).
Нанесение токопроводящего механического покрытия на изделия из пластмассы.
Перспективы развития технологий производства радиоэлектронных модулей.

10.Стандартизация

Общие тенденции Стандартизация и Унификация в радиоэлектронной промышленности.
Вопросы технологии производства радиоэлектронных систем, включая проблемы сборки и монтажа, влагозащиты, унификации и стандартизации технической политики радиоэлектронного комплекса.
Новые национальные стандарты по всем технологическим циклам сборочно-монтажного производства.
Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения.

11.Проектирование/Конструирование

Новое поколение средств автоматизации, проектирования технологии микроэлектронных изделий.
Обзор и опыт применения САПР (Аскон. Аутодеск и др.) и PDM систем для конструирования СВЧ-устройств.
Разработка и конструирование датчиков. Методики расчета и перспективы их применения.
Встраиваемые системы контроля температуры на базе пассивных датчиков на ПАВ.
Электромагнитная совместимость материалов.
Опыт применения современных конструктивных решений при проектировании СВЧ-модулей. Материалы. Охлаждения/способы. Защита для ЭМС и т.п.
Адаптация конструкции электронных модулей к технологиям влагозащиты.
Прогнозирования коррозионного износа конструкций методами математического моделирования (Система «CORRO»).

и др.вопросы

Участникам Конференции необходимо зарегистрироваться и получить счёт на оплату до 22.06.16.

по т/ф: (812) 740-08-87, 291-29-58, 543-24-39 или по электронной почте: infontftk.ru, technokonyandex.ru

сообщив количество участников, Ф.И.О., реквизиты Организации (при наличии: номер платежного поручения с датой оплаты), необходимость бронирования места в гостинице, даты прибытия и убытия, тему возможного выступления, интересующие вопросы (в том числе вопросы, которые не включены для обсуждения на Конференции).

Стоимость участия в Конференции:

Один день 9700 рублей (НДС не облагается);
Два дня 15900 рублей (НДС не облагается);

Получатель: АНО «НТФ «ТЕХНОКОН» им. В.М.Критского»; ИНН 7804290711; КПП 780401001;

Расчетный счет 40703810829060002967 Филиал №7806 ВТБ 24 (ПАО) г. С-Петербург;

Корр. счет 30101810300000000811; БИК 044030811; ОКПО 48978761; ОКАТО 40273565000;

При оплате просим сделать ссылку на номер данного письма — № НПК-03 от 10.06.2016 г.

Начало работы Конференции 23.06.16 в 10.00 по адресу: Кондратьевский пр., д.72 – ОАО «АВАНГАРД».

Участникам необходимо иметь с собой паспорт и копию платежного поручения.

При регистрации выдаются: договор и акт выполненных работ, методические материалы на CD-диске.

В программе Научно-практической Конференции предусмотрены перерывы на чай и на обед (в ОАО «АВАНГАРД»).

Проезд: от ст. метро «Площадь Ленина»: троллейбусом № 38, маршрутными такси: № 30, № 258, № 367 (или посмотреть другие варианты) до остановки «Бестужевская улица/Кондратьевский проспект».

Если вы нашли ошибку, выделите ее и нажмите комбинацию Shift + Enter или нажмите здесь чтобы проинформировать нас.